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常見問題
  • 什麽是SMT?

    SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。

  • SMT有何特點是什麽?

    組裝密度高、電子産品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子産品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 
    可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
    高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
    易于實現自動化,提高生産效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

  • 爲什麽要用SMT?

    電子産品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
    電子産品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件
    産品批量化,生産自動化,廠方要以低成本高産量,出産優質産品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
    電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用
    電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流

  • 爲什麽要采用無鉛工藝?

    鉛是一種有毒的重金屬,人體過量吸收鉛會引起中毒,攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響,全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料,而且還在逐年增加,由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重汙染環境,因此減少鉛的使用已成爲全世界關注的焦點,歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發,並已規劃在2002年開始在電子産品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。(傳統的焊料成份63Sn/37Pb,在目前的電子裝聯行業,鉛被廣泛使用)。

  • 無鉛替代物都有哪些要求?

    1、價格:許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前,無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
    2、溶點:大多數廠家要求固相溫度最小爲150℃,以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
    波峰焊用焊條:爲成功實現波峰焊,液相溫度應低于265℃。
    手工焊用焊錫絲:液相溫度應低于烙鐵工作溫度345℃。
    焊膏:液相溫度應低于250℃。
    3、導電性。
    4、導熱性好。
    5、較小的固液共存範圍:大多專家建議此溫度範圍控制在10℃之內,以便形成良好的焊點,如果合金凝固範圍太寬,則有可能發生焊點開裂,使電子産品過早損壞。
    6、低毒性:合金成份必須無毒。
    7、具有良好的潤濕性。
    8、良好的物理特性(強度、拉伸、疲痨):合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性,而且不會在通過器件上出現突起的角焊縫。
    9、生産的可重複性,焊點的一致性:由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝,要求其重複性和一致性要保持較高的水平,如果某些合金成份不能在大批量條件下重複制造,或者其熔點在批量生産時由于成份的改變而發生較大的變化,便不能予以考慮。
    10、焊點外觀:焊點外觀應與錫/鉛焊料的外觀應接近。
    11、供貨能力。
    12、與鉛的兼容性:由于短期內不會立刻全面轉型爲無鉛系統,所以鉛可能仍會用于PCB焊盤和元件的端子上,焊料中如摻如鑽,可能會使焊料合金的熔點降的很低,強度大大降低。

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